2026年世界人工智能大会（WAIC 2026）于7月17日至20日在上海举行。根据公开报道，本次大会亮点可以总结为“一场历史性大会、两大核心赛道、三类硬核突破”。

一场历史性大会：规模与规格创纪录

本届大会是上海第九次举办WAIC，规模与规格均创历史之最：

规模空前：展览总面积首次突破10万平方米，落地世博、张江、西岸“三地四馆”。吸引1100余家企业参展，展出3000余项展品。

首发众多：超300款产品实现全球首发，部分报道称首发首秀新品达550款。大会官方门票及大部分论坛门票全部售罄。

全球治理新篇章：大会前夕，29国代表签署了《关于设立世界人工智能合作组织的协定》。国家领导人出席开幕式并发表题为《携手构建公正合理的全球人工智能治理体系》的主旨讲话。

学术与思想：首次创办“WAIC Academic”

学术盛会：首次创办“WAIC Academic”高水平国际学术会议，打造顶级学术交流平台。

大咖云集：汇聚1400余位中外嘉宾，包括9位图灵奖、诺贝尔奖得主。共举办约172场会议论坛，“产业发展”、“人才生态”、“算力”成为三大热门议题。

两大核心赛道：具身智能与智能算力

本届大会技术焦点明确，具身智能（Embodied AI） 与智能算力（AI Computing Power） 被公认为两大核心赛道。

具身智能大爆发：世博展览馆H3馆是专属机器人展厅，300多台机器人动态演示。现场有“进厂搬砖区”1:1复刻真实工厂场景，甚至有6台机器人连续15小时协作搭建长城模型。此外，可切换人形与四足形态的变形机器人、主打精细操作的新款人形机器人纷纷亮相。

智能算力新突破：多款重磅算力产品全球首发：

华为昇腾950超节点：业界最大规模超节点，含1024张智算卡，时延低至3微秒。

曙光8000“登峰”：全国产十万卡AI超集群。

东方算芯DF1000：全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片，旨在破解先进制程依赖。

三类硬核突破：产品、应用与终端

除了上述两大赛道，大会还在产品、应用与智能终端方面带来三类硬核突破。

首发产品与技术：包括MiniMax M3多模态大模型、阶跃Agent操作系统等。官方还评选了“十大镇馆之宝”，如基于大模型的机器人智慧药房和对话式蛋白质设计智能体“晓鹜”。

“人工智能+”深化落地：大会展示了AI与行业融合的深度。典型场景包括新能源汽车产线和已落地的机器人智慧药房。

AI智能体与智能终端：AI智能体从“回答问题”转向“完成工作”。百度搭子通用智能体入选“镇馆之宝”。同时，讯飞AI眼镜、通义眼镜S1等消费级AI设备也集中展出。

总的来说，希鸥网认为，2026年的世界人工智能大会，已不再仅仅是展示酷炫技术，而是清晰地宣告：AI正从虚拟的数字世界走向真实的物理世界，成为可以信赖的“智能伙伴”。