近日，国内IDM激光芯片企业浙江华辰芯光技术有限公司宣布完成新一轮超亿元级人民币融资。本轮融资由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投，部分老股东追投，资金将主要用于加强多系列量产芯片可靠性测试能力建设。

华辰芯光自成立以来坚持IDM模式与高端光芯片研发双轮驱动，已攻克多项底层制造壁垒。其GaAs核心产品1000mW 974nm/976nm泵浦激光芯片通过严格测试，性能对标美国同级产品，成本仅为国外50%，成为全球极少数能量产通信用泵浦激光芯片的企业之一。该产品计划于2026年下半年量产并全球销售，同时公司正研发超大功率InP CW激光芯片，以解决高端光芯片进口依赖问题。