近日，国内AI芯片企业寒武纪发布了新一代云端AI芯片思元370，其性能相比上一代产品提升了50%，能效比也有显著改善。该芯片采用7nm工艺，集成460亿个晶体管，支持多种精度计算，适用于训练和推理场景。
思元370的推出，标志着国产AI芯片在技术层面进一步缩小与国际领先水平的差距。目前，该芯片已获得多家头部互联网企业和云服务商的采购意向，预计将于2024年第一季度实现量产交付。
业内分析认为，随着国产AI芯片性能的不断提升，其在人工智能领域的应用将更加广泛，有望在降低企业成本的同时，推动国内AI产业的自主可控发展。