据业内消息，Intel 18A工艺在良率方面取得重大突破，已达到可量产水平。该工艺节点被视为Intel重返制程领先地位的关键，其采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，性能与功耗表现备受期待。

据悉，Intel下一代处理器Panther Lake将率先采用18A工艺，预计于2025年下半年推出。此外，Intel还计划将18A工艺提供给外部代工客户，以增强其代工业务竞争力。