硬氪获悉，苏州德悟科技有限公司已完成数千万元Pre-A轮融资，由金沙江联合资本和金投致源共同投资。资金将用于超高精度SLM设备的迭代研发、打印服务产线扩产及市场拓展。德悟科技成立于2024年5月，专注于微米级金属3D打印SLM设备的研发与制造，是国内少数掌握该核心技术的公司之一。

德悟科技自主研发的超高精度SLM设备，将成型公差控制在±10微米以内，表面粗糙度Ra值最低可达1微米，可成型壁厚仅30微米的极薄结构。其技术优势显著降低后处理成本：传统3D打印后处理成本占总成本约70%，而德悟科技将其压缩至10%-20%，综合成本较传统方案降低30%-40%。公司业务覆盖设备研发、AI+设计服务、打印服务，主要服务消费电子、医疗器械、航空航天等领域。

目前，德悟科技已与多家果链上市企业、科研院所及头部医疗器械厂商合作，并计划2026-2027年将自持设备增至20-30台，同时布局日本、韩国及欧洲市场。创始人王洲表示，消费电子客户对微型金属精密件的需求正集中爆发，未来1-2年内将进入量产阶段，公司有望受益于这一趋势。