英伟达在GTC 2024大会上发布了新一代AI加速芯片Blackwell B200，号称史上最强AI芯片。该芯片集成2080亿个晶体管，采用台积电4NP定制工艺，AI训练性能较上一代H100提升30倍，推理性能提升15倍，能效提升25倍。

B200采用双芯片设计，通过NV-HBI高速接口互联，配备192GB HBM3e内存，带宽达8TB/s。英伟达表示，B200将推动大模型训练成本大幅降低，预计今年晚些时候上市，亚马逊、谷歌、微软等云厂商将率先采用。