据上证报报道，预计2026至2030年，全球12英寸硅片年均复合增长率约为9%，而中国市场将达到15%。与此同时，国产设备材料及零部件的市场占有率快速提升，标志着产业进入2.0阶段。精益制造或成为迈入高质量发展的关键路径之一。

数据显示，到2028年，全球新建数据中心基础设施投资将超过4万亿美元，其中半导体支出将达到2.8万亿美元。全球逻辑和存储芯片厂加速扩产，直接带动半导体设备、材料需求大幅增长。加强自研成为国产半导体设备商实现后来居上的首要选择，而并购发展则成为上市公司做大做强的“快速通道”。