据报道，三星电子计划自今年第三季度起大幅提升HBM4芯片的供应量。为备战大规模量产，该公司自年中以来已显著增加HBM4的晶圆投入。

该芯片采用三星晶圆代工的4nm（SF4）工艺制造。据消息人士透露，截至上个月，三星电子4nm总产能的50%以上已分配给HBM4，凸显其对该产品的重视。