韩国首尔2025年7月3日 /美通社/ -- LG Innotek成功开发出半导体基板用革新技术，巩固了全球第一的地位。
LG Innotek（CEO 文赫洙）于3日宣布，在世界上首次开发出了适用于移动用高附加值半导体基板的"Cu-Post（铜柱）技术"，并成功将其应用于产品的批量生产。
随着主要智能手机制造商纷纷加入超薄化竞争当中，智能手机零部件尺寸最小化成为业界热门话题。因此，在提高RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板等移动用半导体基板性能的同时将尺寸最小化的技术需求正在剧增。
LG Innotek准确预测了这一智能手机趋势，从2021年开始率先开发了新一代移动用半导体基板技术 —— "Cu-Post"。
该技术的核心是在连接半导体基板与主板时使用铜柱（Cu-Post），与现有方式相比，可将更多电路配置在半导体基板上，对半导体封装的散热也很有效。作为最适合移动产品超薄化及高配置化的技术，备受业界关注。
LG Innotek相关人士称，"保有'Cu-Post'技术，有利于进一步巩固RF-SiP基板全球第一的地位。"
半导体基板是将半导体芯片、电力放大器及过滤器等电子零部件与主板进行连接的产品，通过焊接用焊料球（Solder Ball）与主板连接，发送并接收电气信号。该焊料球排列越紧密，就越能连接更多电路，这是提高智能手机性能的核心要素。
既有的方式是在半导体基板上直接放置焊料球与主板连接，为了确保接合稳定，焊料球的体积要大，由于是球形结构，故占据空间较大。此外，当间距较窄时，在焊接过程中会出现熔化的焊料球相互粘连的现象。这种方式在通过缩小焊料球间距来提高电路集成度方面存在着局限性。
为了解决这一问题，LG Innotek果断摆脱了既有制作方式，选择了前所未有的新方式，不是将焊料球直接连接到半导体基板上，而是使用"Cu-Post"技术先竖立铜柱，然后在其上方放置小型焊料球。
用铜立柱在业界被认为是高难度技术，而LG Innotek积极利用基于数字孪生（Digital Twin）的3D模拟技术，同时提高了开发速度和完成度。
利用该技术，LG Innotek成功将焊料球间距缩短了近20%，通过柱状结构，将焊料球的面积与体积最小化，而且由于使用了熔点高的铜，所以在高温工程中柱状形态也能保持稳定，可以进行更加细密的排列设计。
如果采用LG Innotek的"Cu-Post"技术，在实现与以往相同性能的同时，可以制作出体积缩小高达20%左右的半导体基板。由此，智能手机制造商可以提高设计自由度，实现设计超薄化。
此外，该技术还优化了需要有效处理复杂庞大的电气信号的AI运算等智能手机的高配置功能。如果是同样大小的半导体基板，可以配置比以往更多的焊料球，增加基板电路数量，这就是为什么可以设计出提高电路密度的高性能半导体基板的原因。
而且，还可以改善智能手机的发热问题。"Cu-Post"技术中使用的铜的热传导率比铅高7倍以上，因此在半导体封装中产生的热量可以更快地散发到外部。由此可将由发热引起的芯片性能低下或信号损失等问题最小化，稳定维持移动设备的性能。
LG Innotek拥有40多项"Cu-Post"技术相关专利，具备独一无二的技术实力。计划将该技术应用于移动半导体基板RF-SiP基板、FC-CSP（Flip Chip-Chip Scale Package）基板等，进一步增强市场优势。
LG Innotek CEO文赫洙称，"该技术不是单纯以零部件供应为目的，而是为了支持顾客成功进行了深思熟虑"，同时还表示"将以创新产品改变基板业界范式，持续创造差异化的顾客价值"。
另外，LG Innotek计划以FC-BGA、RF-SiP等高附加值半导体基板及车载AP模块为主轴，到2030年为止，将半导体用零部件业务的规模培养成年销售额3万亿韩元以上。
[术语解析]
RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板
将RF-SiP（智能手机或可穿戴设备等移动设备的通信用半导体芯片、电力放大器及过滤器等结合为一个封装的通信用半导体零部件）与主板连接的基板
FC-CSP（Flip Chip-Chip Scale Package）基板
将FC-CSP（高性能半导体芯片翻转安装在基板上
消息来源：LG Innotek
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