2025 年 10 月 31 日，美国佛罗里达大学联合 NASA、麻省理工学院等机构及企业，借助日本航天器将光子 AI 芯片送往国际空间站开展测试，这一举措标志着太空半导体研究迈入新阶段。此次任务隶属于 NASA “材料国际空间站实验” 项目，核心目标是验证新一代光子半导体技术在太空极端环境下的稳定性与效能，为开发更快、更高效、更能适应极端条件的计算系统奠定基础，对深空探索与卫星自主化发展具有重要意义。
光子计算技术凭借速度快、功耗低、抗辐射的优势，在太空探索领域展现出巨大潜力。此次太空测试是光子计算技术在太空中的首次实证，研究团队将重点观测芯片在太空辐射与原子氧环境下的性能变化。实验成果不仅能揭示光子技术在卫星通信、自主航天器及先进传感系统中的应用潜力，还将为太空与国防领域开发更耐用、更节能的计算系统提供关键依据，推动相关产业技术升级。
从产业发展视角来看，此次技术探索为全球科技产业创新指明了新方向。光子 AI 芯片的太空测试不仅是前沿技术的突破，更催生了半导体新材料、芯片设计、封装测试等上下游产业链的创业机遇。随着太空经济与深空探测领域的快速发展，光子计算技术将成为推动相关产业升级的核心动力，未来有望在更多极端环境应用场景中实现商业化落地，为全球科技进步注入新动能。
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