三星组建AI芯片联盟，联合设计代工存储全产业链
据韩国媒体报道，三星电子已与多家芯片设计公司、晶圆代工厂及存储器供应商展开接洽，计划组建一个覆盖AI芯片全产业链的联盟。这一举措旨在整合从设计到生产的各个环节，以提升在人工智能半导体市场的竞争力。
该联盟将涵盖AI芯片的设计、代工制造及高带宽存储器（HBM）供应等关键领域。三星希望通过与合作伙伴的协同，加速AI芯片的研发与量产，并进一步巩固其在存储器和代工业务上的优势。
目前，三星正积极与潜在合作伙伴商讨具体合作模式，预计联盟的正式成立将为三星在AI芯片领域带来新的增长动力。
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2026年07月08日 13:50
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