英特尔推XBM新架构：取消硅中介层，低成本破AI内存墙
英特尔近日公开一项专利申请，披露其正在研发名为XBM（Cross-Batch Memory）的新型高带宽内存架构。该架构旨在通过取消HBM所需的硅中介层、采用UCIe互连及内置冗余修复机制，降低先进封装成本并缓解AI芯片的“内存墙”瓶颈。
专利显示，XBM采用后端晶体管（BEOL）DRAM堆叠设计，可在保持与HBM4相近封装尺寸的同时提升可扩展性，并支持缺陷修复以提高良率。这一创新有望为AI芯片提供更经济高效的内存解决方案。
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2026年07月09日 07:20
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