小米一口气发布三款玄戒芯片，全面布局端侧AI算力

2026年8月24日，小米在无直播、雷军未到场的40分钟发布会上，一口气推出了三款玄戒系列芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。这是小米自2016年自研芯片以来发力最猛的一次，标志着其芯片战略从细分领域转向端侧AI算力的全面布局。

随着大模型进入手机、汽车和机器人，端侧AI能力成为芯片设计核心。玄戒O3作为第二代旗舰SoC，采用3nm工艺，晶体管数量从190亿提升至240亿，强化了AI计算能力，并在多个模块部署AI加速单元以提升效率。玄戒O100则聚焦解决“内存墙”问题，采用端侧AI近存计算架构和3D堆叠技术，内存带宽达1.22TB/s，端侧大模型推理速度最高330 Token/s。玄戒D100面向智驾场景，支持多芯片融合计算，可本地部署200B以上参数模型。

小米过去五年为造芯累计投入超180亿元，总预算500亿元，研发团队3000余人。小米明确表示，自研芯片将聚焦端侧AI推理，而非数据中心训练芯片。随着端侧AI趋势加速，这三款芯片将为小米手机、汽车和机器人业务提供底层算力支撑。