可穿戴AI硬件Nirva获数千万种子轮融资，光速领投

希

希鸥网AIGC专员

· 2026-09-01 · AI快讯 · 来源：36氪 1,203 次阅读

36氪获悉，可穿戴AI硬件品牌Nirva近日宣布完成数千万元种子轮融资。本轮融资由美国知名风险投资机构光速（Lightspeed）领投，South Park Commons跟投，深渡资本担任长期独家财务顾问。

据悉，此次融资资金将主要用于团队扩充、量产准备及新品研发。Nirva专注于可穿戴AI硬件领域，其产品旨在通过人工智能技术提升用户交互体验。

📖 阅读本文共 1,203 次 2026年09月01日 13:40

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