三星在日本横滨设立先进半导体封装研发中心
三星电子已在日本横滨正式开设了一家先进的半导体封装研发中心。此前，三星曾宣布计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。
这一举措旨在提升三星在半导体封装领域的竞争力，进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。
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2026年09月08日 18:00
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