森丸电子完成亿元A轮融资，硅电容切入AI芯片与高端光模块

晶圆级无源器件企业森丸电子近日完成亿元A轮融资，由知名光模块产业方、耀途资本联合领投，顺融资本跟投。资金将主要用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展，加速硅电容在高端光模块及AI芯片垂直供电等应用场景的大规模商业化落地。

森丸电子成立于2021年，总部位于苏州，是国内领先的晶圆级无源器件IDM企业，以半导体工艺为底层技术基座，将电容、电感、电阻等无源器件从传统分立贴装模式推向硅基集成化，面向AI算力网络中“供电”与“互联”两大核心瓶颈提供芯片级解决方案。创始人宋义深耕通信与电子制造产业二十余年，团队核心成员覆盖从器件设计、工艺开发到晶圆制造的完整自主技术体系。

AI算力需求爆发正重构半导体产业链。从GPU到ASIC，AI加速芯片功耗已从数百瓦向千瓦级攀升，单颗芯片瞬态电流需求动辄数百安培。传统侧向供电架构路径较长，寄生电感和电阻在数百安培瞬态负载下产生显著电压波动与IR压降，制约芯片性能释放，“电容放不下”正成为与“算力不够”同等量级的工程难题。与传统MLCC相比，硅电容基于半导体晶圆工艺制造，在单位面积电容密度、高频去耦性能及ESL/ESR等核心指标上具备量级优势，且尺寸更薄更小，天然适配高密度封装与垂直供电架构。在800G/1.6T高端光模块领域，硅电容的超薄封装与高频特性同样成为电源管理网络的理想选择。

目前硅电容主要由日本、欧洲少数厂商主导，国产化率较低。森丸电子已形成覆盖全品类硅电容、硅电感及IPD无源集成芯片的产品布局，持续向头部客户交付硅电容，良率稳定在95%以上，产能达到3亿颗/月，核心性能指标达到国际一线厂商同等水平。宋义表示，公司过去两年已拿到数个世界级大客户订单并完成供应链导入，预计从2026年开始，接下来四年将是最大的机遇期和爆发期。