中信建投：AI驱动PCB结构性增长，感光干膜市场2026-2030年CAGR达9.4%
36氪获悉，中信建投证券研报指出，感光干膜作为PCB电路图形转印的核心耗材，正受益于AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的PCB结构性增长周期。预计2026至2030年，全球感光干膜市场规模将从95亿元增至136亿元，对应年均复合增长率（CAGR）约9.4%。
目前全球感光干膜市场由中国台湾和日本企业主导，但头部PCB厂商已开始批量采用国产感光干膜。随着下游PCB产能向中国集中，内资感光干膜企业的市场份额有望持续提升。
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2026年07月20日 08:00
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