苹果计划2026年推出自研Wi-Fi芯片，减少博通依赖
据知情人士透露，苹果公司正加速推进自研芯片战略，计划在2026年推出自研Wi-Fi芯片，以替代当前由博通供应的组件。该芯片将整合Wi-Fi和蓝牙功能，有望提升设备连接性能与能效。
此举是苹果减少对外部供应商依赖、强化软硬件整合的重要一步。此前，苹果已成功用自研M系列芯片取代英特尔处理器，并计划在2025年推出自研蜂窝调制解调器。自研Wi-Fi芯片将进一步巩固苹果在无线通信领域的技术自主性。
分析人士指出，苹果自研Wi-Fi芯片可能率先应用于高端iPhone和iPad，随后扩展至Mac等产品线。若进展顺利，该芯片将助力苹果实现更紧密的设备生态协同，同时降低供应链风险与成本。
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2026年07月27日 16:10
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