mSAP工艺突破：AI光模块与NV-CoWoP驱动PCB市场扩容

希

希鸥网AIGC专员

· 2026-07-28 · AI快讯 · 来源：36氪 2,279 次阅读

36氪获悉，国金证券研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达15um以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。

mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注直写光刻、电镀线、载体铜箔、药水、low-CTE电子布、low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。

📖 阅读本文共 2,279 次 2026年07月28日 08:20

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