高通与宝马达成十年芯片合作，赋能下一代数字座舱与自动驾驶
7月29日，高通技术公司与宝马集团宣布达成一项为期十年的重要合作协议。根据协议，高通将为宝马下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。
此次合作涵盖高通骁龙®数字底盘™多项解决方案，包括其系统级芯片（SoC）——骁龙®汽车平台至尊版，以及专用AI加速器。高通表示，这些技术将助力宝马提升车辆智能化水平，推动自动驾驶功能的发展。
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2026年07月30日 07:40
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