CMP材料国产化加速，鼎龙股份等企业迎发展良机
随着半年报陆续发布，国内CMP（化学机械抛光）公司成绩单引人关注。长鑫科技的上市，更让存储芯片技术路线转型的信心倍增。CMP作为集成电路制造的关键工艺之一，正站在新风口。
记者调研获悉，晶圆制造向高密度、三维化演进，直接拉动了抛光步骤和耗材更换频率，CMP材料的市场弹性大幅释放。在本土供应链需求增长和国产替代浪潮的双重驱动下，这一关键工艺环节正迎来前所未有的发展良机。
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2026年08月18日 08:00
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