阿里巴巴今日公告,旗下半导体公司平头哥已构建起覆盖GPU、CPU、存储和网络芯片的完整自研芯片体系。依托这一全方位芯片产品矩阵,阿里实现了跨计算、存储、网络的系统级硬件优化,显著增强了AI基础设施的性能表现和成本效率。
其中,最新一代AI处理器真武M890已通过阿里云服务,在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中实现广泛商业化应用,充分验证了其支持从训练、微调到推理的全流程AI工作负载的能力。
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