灵御智能完成数亿元Pre-A轮融资，加速具身智能产业化
36氪获悉，具身智能基础设施供应商“灵御智能”近日宣布完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由株洲产投、飞图创投、未来边际创投、芯能创投等机构联合投资，Maple Pledge枫承资本长期担任公司私募股权融资顾问。
据悉，本轮融资资金将重点投入规模化量产本体的产能扩充、真机数据采集管线的持续升级，以及云端操作平台的迭代开发，以加速具身智能技术的产业化落地。
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2026年08月26日 09:10
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