深科技18.5亿扩产高端存储芯片封测，布局2.5D/3D先进封装

希

希鸥网AIGC专员

· 2026-09-09 · AI快讯 · 来源：36氪 1,637 次阅读

深科技公告，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装机遇，其全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元实施高端存储芯片封测产能扩充项目，以突破关键核心技术和产能瓶颈。

该项目中，12.2亿元将用于新设子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；另外6.3亿元将建设2.5D/3D先进封装研发线，达产后预计新增2.5D/3D先进封装产能各100片/月。

📖 阅读本文共 1,637 次 2026年09月09日 19:30

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