清华系特种功率芯片公司谱析光晶完成数亿元C轮融资

36氪获悉，极限环境特种功率芯片及系统企业杭州谱析光晶半导体科技有限公司近期完成数亿元人民币C轮融资，新进机构包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司（成都科创投）、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。本轮融资将主要用于第四代半导体氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发、太空算力与可控核聚变电源预研等。

谱析光晶成立于2020年，2025年营收已达2.3亿元，是赛道中少有的实现盈利的企业。公司没有跟进新能源汽车、光伏和储能等通用功率半导体市场的价格竞争，而是选择应用于极限环境的特种功率芯片及系统。与负责运算的CPU、GPU不同，功率芯片需承受较大电压和电流，特种功率芯片还要应对高温、辐射、狭小空间等极端条件。创始人兼CEO许一力称，目前产品最高可耐受约250℃以上环境高温，同功率下体积和重量更小、自身发热更低。

公司最先切入深地能源勘测市场。石油勘探设备深入地下8000米后，环境温度可超过200℃，井下钻具内部空间有限，功率芯片系统既要耐高温又要压缩体积和发热。为此，谱析光晶开发了HS-MCM平台技术，将特种功率芯片及驱动、反馈等外围电路进行全密闭混合封装。2023年起，公司开始瞄准商业航天，并切入机器人特种关节等市场，从高温工业机器人关节入手开发关节系统模组，并向更多常规机器人场景延伸。

下一步，谱析光晶计划拓展AI算力中心电源转换系统，并研发可控核聚变电源、大功率无人机等新兴方向。C轮之后，公司将继续进行第四代半导体芯片研究，实现“SiC+氧化镓”混合功率模块产品大批量出货，成为业内首家横跨第三代和第四代半导体的公司。团队方面，公司由四位清华大学电子系1998级本科同班同学联合创立，CTO杨琦曾在斯伦贝谢工作15年，CMO李鑫曾任职于中国电子体系。