德福科技拟募资28亿，加码AI铜箔项目
36氪获悉，德福科技发布公告，公司计划通过定向增发募集资金不超过28亿元（含），主要用于建设年产5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，并补充流动资金。
此次募资旨在响应AI技术快速发展对高端电子电路材料的需求，提升公司在AI铜箔领域的产能和技术优势，进一步巩固市场地位。
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2026年07月06日 20:00
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