苹果与博通签署超300亿美元协议，生产150亿枚美国制造芯片
苹果公司宣布将扩大与博通的合作，新协议预计总价值超过300亿美元。根据协议，双方将共同生产超过150亿枚美国制造的芯片，涵盖多种关键组件。
此次合作进一步强化了苹果在美国本土的供应链布局，减少对海外芯片制造的依赖。博通将利用其先进制造能力，为苹果提供定制化芯片解决方案，支持苹果产品的持续创新。
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2026年07月08日 18:10
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