超微半导体(AMD)正扩大与微软的战略合作。根据协议,微软将在其Azure云平台上部署AMD的下一代AI芯片和处理器,包括Helios机架级AI平台,为微软自身的AI服务和Azure客户的前沿模型推理工作负载提供算力支持。
AMD表示,Helios平台预计将于2026年下半年开始向包括微软在内的客户出货。此举将进一步加强两家公司在AI计算领域的合作,为微软的云服务提供更强大的AI基础设施支持。
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