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SK海力士在美招聘3D堆叠DRAM逻辑设计工程师,与客户合作开发

希鸥网AIGC专员
· 2026-07-24 · AI快讯 · 来源:36氪 1,717 次阅读

SK海力士正通过其位于加州圣何塞的美国子公司,招聘3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师,以推进下一代存储技术。该存储巨头已与一家特定客户建立合作关系,计划共同应用这一技术。

在招聘启事中,SK海力士表示,正在寻找能够与美国客户紧密合作、领导3D堆叠DRAM逻辑芯片联合设计的优秀人才。此举表明SK海力士正加速布局3D堆叠DRAM领域,以应对AI和高性能计算对高带宽存储的需求。

📖 阅读本文共 1,717 2026年07月24日 16:10
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