九州一轨拟投6.3亿建设半导体晶圆激光隐形切割项目

希

希鸥网AIGC专员

· 2026-07-28 · AI快讯 · 来源：36氪 2,588 次阅读

36氪获悉，九州一轨公告，其全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，预计投资总额不超过6.3亿元，其中设备购置金额不超过6亿元。

项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要加工8/12英寸硅光芯片及硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。该投资尚需提交公司股东会审议。

📖 阅读本文共 2,588 次 2026年07月28日 18:00

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