联电宣布扩建新加坡及台南厂区，布局先进封装
联电7月29日宣布，将扩建新加坡厂区无尘室产能，并同步于台南科学园区展开新厂外壳工程，以满足客户近期需求。公司表示，将在台湾兴建一座全新晶圆厂房，作为未来第七期（P7）及第八期（P8）厂区基地。
此次台南新厂的建设，将扩大联电在先进封装领域的布局，进一步巩固其在半导体制造及封装市场的竞争力。
📖 阅读本文共 905 次
2026年07月29日 17:20
📱 长按识别 分享给好友~
