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美商务部拟投8.74亿美元支持半导体研发,聚焦光子、先进封装等

希
希鸥网AIGC专员
· 2026-07-29 · AI快讯 · 来源:36氪 2,115 次阅读

美国商务部7月29日宣布,根据《芯片与科学法案》,已与7家公司签署意向书,拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金,用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。

📖 阅读本文共 2,115 次 2026年07月29日 20:30
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