美商务部拟投8.74亿美元支持半导体研发，聚焦光子、先进封装等
美国商务部7月29日宣布，根据《芯片与科学法案》，已与7家公司签署意向书，拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金，用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。
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2026年07月29日 20:30
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