三星计划2030年前建成泰勒第二座晶圆厂
三星电子周四宣布，将于今年年底在美国德克萨斯州泰勒厂区启动第二座半导体晶圆厂（Taylor Fab 2）的建设工作。该工厂计划在2026年内动工，目标在2030年实现投产。
作为全球最大存储芯片制造商，三星此举旨在扩大其在美半导体产能，以应对全球芯片需求增长并强化供应链布局。泰勒2号晶圆厂将补充其现有产能，进一步巩固三星在先进制程领域的竞争力。
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2026年07月30日 13:20
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