芯晓科技推分布式电源签核工具，速度提升可达10倍

随着芯片制程不断缩小，电源签核（Sign-off）成为设计流程中耗时最长的环节之一。芯晓科技推出的数字电源签核工具IcPower，采用分布式矩阵求解技术，在典型测试用例中速度是国外大厂工具的4.5-8.5倍，部分动态分析场景可提升10倍以上，已在国内多家芯片厂商投入使用。

电源签核需对电源网络上亿节点进行整体分析，求解维度高达数亿的稀疏矩阵方程，传统工具需数周时间。芯晓科技基于计算数学的“区域分解法”，通过智能图论算法切分矩阵，并优化分布式通信，确保计算精度与单机一致，从而大幅提升效率。公司创始人谢卓曾任Cadence Voltus技术团队负责人，团队在算法和工程层面有深厚积累。

芯晓科技瞄准EDA国产替代窗口期，商业模式对标国际巨头，以软件授权为主。目前产品覆盖CPU、GPU、智驾芯片等领域，2025年营收达数百万元。公司计划2026年下半年启动新一轮融资，引入产业资本。未来将围绕3DIC趋势推出热分析和应力分析产品，并探索AI智能体在芯片设计中的应用，打造AI驱动的芯片设计平台。