源杰科技拟投资42.68亿元建半导体产业园，扩大高端激光器芯片产能
源杰科技公告，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约42.68亿元（含土地出让金），旨在突破现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模。
项目位于陕西省西咸新区沣西新城，建设期24个月。该投资已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
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2026年08月11日 19:00
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