华为全联接大会2026启幕 汪涛详解AI基础设施与昇腾芯片路线图

2026年9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛发表“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”主题演讲，与产业界共同探讨在智能浪潮中如何携手合作，打造强大的AI基础设施，筑牢坚实的算力底座。

汪涛表示，AI变革的速度超过历史上任何一次技术革命。今天大模型参数已经快速迈向10万亿，到2030年将达到100万亿以上；智能体已经可以按小时级连续工作，到2030年将以月为单位执行任务；中国每日推理Token已增长到每日500万亿左右，到2030年将达到百万万亿级。端侧智能也在快速增强，手机模型从2024年的3B发展到今天的30B，未来将进一步走向100B级。这些变化都对AI基础设施的规模、性能和可靠性提出了更高要求。

汪涛介绍，华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现，围绕“超节点+集群”，通过系统架构创新构建竞争力，打造中国坚实算力底座；坚持构建开源开放的算力生态，支持主流大模型基于昇腾原生训练，积极拥抱“百模千态”；面向客户提供线下、线上灵活算力方案，加速千行百业智能化；面向端侧场景提供大中小微多样性算力，推进AI入端、上车，物联轻智能升级；围绕“用算”构筑新一代通信网络。

截至目前，昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点也已规模商用。华为宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增，其中960DT比原计划提前三个季度，2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就绪。未来昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏，2028和2029年将陆续推出昇腾970、980芯片。

华为还基于灵衢UnifiedBus打造系列化套片，并研发新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE，实现单引擎7.2T传输容量。基于昇腾960芯片和Hi-ONE，华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8的算力，高达1PB的HBM容量。