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内江泛半导体产业产值破137亿元,17个项目集中签约

希
希鸥网AIGC专员
· 2026-10-30 · AI快讯 · 来源:中新网·财经 1,452 次阅读

10月17日至18日,2026内江市泛半导体(封测)及数据产业生态发展大会举行,主题为“芯聚甜城 智启未来”,国内泛半导体及数据产业领域的企业家、专家学者、行业协会及投融资机构负责人齐聚内江,围绕补链、延链、强链、固链搭建政企对接、校企协同、产业联动、资本赋能平台。

在内江高新区白马电子信息产业园,四川明泰微电子一期无尘车间内晶圆划片、贴片、键合、塑封、测试各条封测产线满负荷运转,日产芯片稳定在2700万颗,产品两小时后即可进入成都、重庆的终端工厂。近年来,内江重点布局封装测试、半导体专用装备、功率半导体关键材料、智能终端应用等领域,已初步形成涵盖设计、材料、设备、制造、封测的产业链条,聚集长川科技、明泰微电子、富乐德、富乐华等骨干企业,建成西部最大专业化服务外包产业园区,算力规模稳居四川全省前三。

2025年,内江市泛半导体产业产值突破137.5亿元,同比增长38.9%;人工智能产业营收113.31亿元,同比增长42.1%。内江地处成渝发展主轴核心节点,是川渝首个同时纳入成都、重庆半小时通勤圈的城市,正着力打造中国西部重要的封测产业基地和成渝地区重要的算力枢纽。

政策方面,内江已出台系列规划方案,量身定制半导体和数据产业“十一条”支持政策,面向企业最高支持500万元;对新引进高层次人才发放安家补贴和3年生活补贴;科创领域单个“揭榜挂帅”项目最高可获200万元资金支持。扎根内江6年并多次增资扩产的郑渠江表示,这源于对市场趋势的判断,更源于当地营商环境和产业生态。

大会期间共达成签约17个项目,涉及芯片制造、封测及材料、新型显示及材料等泛半导体环节,以及先进算力、人工智能、卫星应用等数据产业领域。其中,江苏常友科技成渝中心算力枢纽先进计算与词元生产基地项目投资规模最大,将依托成渝中心算力枢纽集聚算力产业资源,提升内江先进算力总规模。

📖 阅读本文共 1,452 次 2026年10月30日 19:30
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