众星微发布12款量产互连芯片，全栈自研出货达80万颗

国产互连芯片企业众星微近日举行首次产品发布会，一次性推出12款量产芯片、三款高性能互连芯片新品及一整套核心IP，产品布局横跨“通算互连+智算互连”全场景。发布会现场，操作系统、云、整机等软硬件生态伙伴以及运营商、金融等行业客户到场支持。包含网卡、存储卡和Switch芯片在内，众星微全栈产品出货量已达80万颗。

无锡众星微系统技术有限公司总经理郭二辉表示，算力基础设施建设是一个系统工程，算力并非简单的设备堆砌，而是计算、网络、存储、供电、散热、调度等子系统深度耦合的有机整体，任何短板都会被放大为整体瓶颈。他给出一个公式：集群有效算力=单点算力×规模×互连效率。当集群规模扩展到万卡、十万卡层级时，互连芯片成为制约集群系统效能的关键环节。

过去全球高性能互连市场主要由博通等国际巨头主导，国内品牌在技术成熟度和产品布局上尚不完善。工信部、国家发改委联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》已将高速互连列为“构筑先进计算生态体系”的重点技术攻关方向之一。2020年4月，众星微切入这一赛道，创业之初面临没有相关研发经验的工程师、没有一行代码、没有成熟研发经验、难以找到合适核心IP的“四无”局面。

经过六年投入，众星微组建起千余人规模的研发团队，打通核心IP、芯片、硬件、软件及系统研发链条，在高速SerDes、低时延交换架构、网络拥塞、无损传输与数据可靠性等关键环节形成完整自主技术沉淀。测试数据显示，在16盘RAID5配置、256KiB顺序写测试中，众星微RAID卡写入带宽较国际大厂对标产品高约47%；PCIe 5.0交换芯片在主机到设备、设备到主机传输测试中带宽均达55GB/s，与国际大厂对标产品相当。

此次发布的新品还包括基于PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC及多模RAID芯片的三大产品，进一步完善其高性能互连全栈布局。