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据该报道,艾为电子11月9日晚公告筹划收购钰泰半导体控股权,股票第二天停牌,交易尚在筹划阶段,方案与估值均未落定。报道作者以自身七年芯片创业经历切入,讨论2020至2022年进入行业的资本集中到期后,并购、回购与IPO三条退出路径所面临的压力。
并购方面,报道指出2026年A股半导体并购案例数量不算少,但失败率创下近年新高。利扬芯片9月终止收购国芯微,筹划超过一年半,公告措辞为「交易条件目前尚未成熟」;纳睿雷达收购天津希格玛前后14个月,交易对价对应的增值率由申报时的421.40%下调至297.17%、作价3.26亿元,最终仍然终止。报道把分歧归结为两套定价语言:卖方参照2021年的高P/S倍数、国产替代斜率与下一轮融资估值倒推,买方按2026年的当期营收、毛利、利润以及监管对高溢价、高商誉的审慎态度衡量。帝奥微收购荣湃时,买方按8倍PS给出18亿元,卖方要25亿元,七个亿的差距未能谈拢;芯原股份董事长戴伟民被引用称,最大的挑战是标的估值问题,卖方预期太高致使谈不拢。
回购条款是另一条线索。报道写到,2019至2022年那波融资潮里,回购条款几乎是标配,由公司回购或创始人个人连带,年化6%到8%的利息,触发条件写得较为宽泛。「3+2」「4+3」的基金结构,对应的是芯片设计公司从产品验证、客户导入到收入放量、具备上市条件的完整周期,文中称五年算快、七年不稀奇;而2020至2021年设立并集中出手的基金,退出窗口正落在2025至2027年之间。文中援引不完全统计称,超过80%的芯片设计企业在融资协议里嵌了对赌条款,大量条款约定2025至2026年上市、否则触发回购,基金存续期到期与对赌触发在同一时间区间相撞。
行业结构数据被报道用来说明退出的分母与分子:国内芯片设计企业约3900家,其中约87%是不足百人的小微企业;2024至2025两年间,有统计称超过1200家芯片初创企业退场,平均每天1.6家。作者据此分析,基金退出逻辑真正覆盖的是塔尖少数营收过亿、有利润、具备上市或并购可能的公司,回购压力、并购谈判与IPO排队都集中在这批标的上。
IPO窗口方面,报道梳理:思特威成立于2017年4月、2022年5月登陆科创板,此后近三年半A股芯片设计IPO名单上几乎看不到更年轻的面孔;直到2025年12月,成立于2020年的摩尔线程与成立于2020年9月的沐曦股份先后上市,2026年9月2018年成立的燧原科技上市,算力赛道在不到一年时间里集中跑通IPO。文中列出摩尔线程2025年营收15.06亿元、沐曦16.44亿元,增速均为三位数,并归因于AI算力需求与科创板「1+6」改革对未盈利企业的制度包容;同时指出2025年至2026年初科创板终止IPO的半导体企业仍在增加,能跑通IPO的资产高度集中在少数头部标的。
执行层面的困境也被写入报道:回购条款触发容易、执行难,创始人无力偿还,强制执行又可能使企业难以为继,LP同样拿不到钱,大量项目卡在「已触发、未执行」的状态;2026年到期的基金带着这类回购权进入延期,2027年、2028年到期的基金仍在后面排上来。文中还记录了一位被起诉、被限高的创业者的话:「如果可以回到那时,我们肯定不会签约,也不拿这笔钱。」作者提出,靠一级市场持续输血的阶段已经结束,能自己造血的公司才有条件谈退出;对投资人则建议分类处理回购条款,有经营价值的协商展期或转股,确实没有希望的及时止损。
以上为该报道涉及的主要事实、数据与作者观点。文中的判断、预测、归因与建议均属原报道作者立场,统计数字引自原报道及其援引的来源,本刊不作认定,也未补充原报道之外的事实或结论。
信息来源:钟林谈芯|原报道发布时间:2026-11-09 23:06:39|原文链接:https://view.inews.qq.com/a/20261109A0ENEM00?scene=news-skill。本文依据原报道公开信息编译整理,事实、数据与引语均以原报道为准。
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