奇异摩尔WAIC 2026首秀，展示AI芯片互联新突破
在近日举行的WAIC 2026上，AI芯片互联新锐企业奇异摩尔首次公开亮相，展示了其最新的芯片间互联技术方案。该技术旨在解决AI大模型训练中多芯片协同的带宽与延迟瓶颈，有望将集群通信效率提升数倍。
据奇异摩尔现场介绍，其核心产品基于自研的互联架构，支持多种主流AI芯片的混合部署，并能显著降低系统功耗。此次亮相标志着该公司从幕后走向台前，为国内AI基础设施产业链补上关键一环。
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2026年07月19日 20:30
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