宝鼎科技澄清：无AI覆铜板及算力应用，HVLP铜箔尚处认证阶段
宝鼎科技发布股票交易异动公告，针对市场关注的人工智能相关业务进行澄清。公司表示，其覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用。
同时，公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。
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2026年08月06日 18:30
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