汪涛详解华为AI战略：昇腾960提前登场，超节点成算力底座

9月17日，在华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛系统阐述华为面向智能时代的AI基础设施战略，并集中公布昇腾960芯片、昇腾960超节点、Hi-ONE NPO光互联、鲲鹏超节点以及OceanStor M900等多项产品与技术进展。

汪涛将华为AI战略概括为七个方面：以算力作为AI战略核心，坚持硬件变现；围绕“超节点+集群”进行系统架构创新；构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练；以盘古大模型推动华为自身产品智能化；通过本地基础设施和云服务提供灵活算力供给；面向端侧提供大、中、小、微多样化算力，加速AI入端、上车和物联智能化；同时围绕“用算”构建新一代通信网络。

华为判断，10万卡集群已成为训练十万亿级SOTA模型的标配，但大规模集群并非简单叠加服务器数量，芯片间通信效率与模型浮点算力利用率MFU才是关键。按华为仿真结果，传统8卡服务器组成的10万卡集群中，芯片间通信开销可能超过全部训练时间的40%。华为将超节点定义为多个计算节点通过高效互联紧密连接、具备跨物理节点统一内存编址能力、逻辑上具备“一台计算机”特征的计算系统。截至目前，昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点也已规模商用。华为马尔科夫实验室仿真显示，由4K规模超节点组成的10万卡集群相比传统8卡服务器集群，MFU提升2.75倍。

围绕超节点架构，华为披露下一代昇腾芯片演进路线：昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8算力和4 PFLOPS FP4算力，片上HBM最大容量达288GB，访存带宽可达9.6TB/s，研发进度较原计划提前三个季度，将于2027年第一季度准备就绪；昇腾960PR的FP4算力可达8 PFLOPS，研发进度提前一个季度，将于2027年第三季度准备就绪。未来昇腾系列将维持“一年一代”节奏，2028年和2029年陆续推出昇腾970和昇腾980芯片。

互联方面，华为指出当SerDes速率达到224G及以上时，传统铜缆高速传输距离快速下降，传统可插拔光模块也难以满足高密度互联的扇出粒度需求，为此研发出新一代NPO近封装光学光互联产品Hi-ONE。