AI快讯

软银集团近日发布预测，预计到2027财年，其云和人工智能业务将实现30%的年增长率。这一预测反映了软银对AI和云计算市场持续扩张的信心，以及其在该领域的战略布局。作为全球科技投资巨头，软银近年来积极转型，加大对AI和云计算领域的投资力度。此次预测不仅为投资者提供了明确的业绩指引，也进一步彰显了软银在科技行业中的前瞻性视野。

7月30日，工业和信息化部组织制定的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026）强制性国家标准正式发布，拟于2027年7月1日起实施。该标准适用于搭载L3级、L4级自动驾驶系统的M类和N类车辆，不适用于自动泊车系统。标准立足我国产业发展与监管需求，兼顾技术可行性与产业适配性，构建了完整的安全要求体系，为自动驾驶商业化落地提供规范支撑。

随着AI算力需求激增，电子级玻纤布价格较2025年低点翻倍，FR-4覆铜板涨幅超270%，ABF载板交期拉长至6个月以上，有机基板供给危机持续加深。在此背景下，国内玻璃基板领军企业巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资，这是公司半年内第三轮融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码，资金将用于玻璃基板产能扩张、封装产线建设、制程精度升级及光通讯应用布局。本次融资股东结构呈现市场化资本、产业资本与区域国资“三重奏”，多元股东的持续投入确认了公司量产进展。行业层面，英特尔、台积电、三星等巨头加速布局玻璃基板，有机基板在热膨胀匹配、高频损耗等方面逼近物理极限，而电子级玻纤布作为有机基板“骨架”的价格飙升，使玻璃基板替代的经济性拐点提前到来。玻璃基板替代有机基板将分三条路径推进：PCB替代（2026年放量）、ABF载板替代（2027年推向市场）、Interposer替代（2027-2030年成熟）。其中PCB替代需同时满足成本框架、高铜厚线宽比、全工序直通良率三大门槛，巽霖科技是全球极少数通过全部指标的企业之一。

近日，量子位发布的一则消息引发用户热议。有用户留言称：“那还说啥了梁圣，我订阅费全给你就是了呗。”该言论迅速获得众多网友响应，表达对量子位内容质量的认可与支持。量子位作为国内领先的科技媒体，长期深耕人工智能、前沿科技领域，其深度报道与专业分析深受读者信赖。此次用户的热情反馈，也反映出科技内容付费市场的积极信号。

在当今复杂的分布式系统环境中，可观测性已成为保障应用稳定运行的关键能力。本文深入探讨了可观测性工程的核心实践，涵盖指标（Metrics）、追踪（Traces）和日志（Logs）三大支柱，并介绍了如何通过全链路监控实现系统状态的精准洞察。文章指出，现代可观测性不仅仅是工具链的堆砌，更是一种工程文化。团队需要建立统一的数据采集标准，利用OpenTelemetry等开源框架实现跨服务的信号关联，从而在故障发生时快速定位根因。同时，通过引入智能告警和自动化分析，能够显著降低MTTR（平均修复时间），提升运维效率。此外，可观测性实践还强调数据驱动的决策。通过将业务指标与技术指标相结合，团队可以更好地理解用户行为对系统性能的影响，进而优化架构设计和资源分配。这种从被动监控到主动观测的转变，正成为企业数字化转型中的核心竞争力。

OpenAI于近日发布了新一代旗舰模型GPT-4o，该模型支持文本、图像、音频的实时混合推理，能够实现接近人类水平的自然对话，响应时间低至320毫秒，平均耗时约0.5秒，与人类对话反应速度相当。GPT-4o在语音交互方面表现尤为突出，能识别说话者情绪，具备实时对话中断与插话能力，极大提升了交互的自然度。该模型将免费向所有用户开放，付费用户可享受五倍的调用额度。OpenAI还同步推出了桌面版ChatGPT，并升级了App端体验。

8月4日，东山精密（002384.SZ）涨停，收报179.09元，涨幅10.00%，成交额153.29亿元，总市值3280.23亿元。当日A股市场整体走强，上证指数涨0.33%，深证成指涨3.25%，创业板指涨5.64%。东山精密涨停背后，存储产业链多家公司释放积极信号，行业高景气度获业界看好。舆情分析显示，该事件全网信息56条，正面信息占比92.9%，无负面信息。市场关注点聚焦于公司对AI算力产业中长期发展的看好，以及依托协同布局把握机遇的计划。存储产业链的亮眼业绩与积极动作，带动电子科技赛道情绪升温，东山精密作为相关布局企业间接受益，但短期业绩暂无实质影响。专业观点认为，当前市场处于科技修复的阶段性窗口，东山精密短线具备博弈机会，但需注意缩量背景下的追涨风险。长期来看，AI算力布局与产业链协同有助于强化公司核心竞争力，利好长期发展。

近日，端侧物理AI领域的创新企业Om AI联汇宣布完成数亿元融资，由前海母基金领投。本轮资金将主要用于加速端侧AI技术的商业化落地，推动AI从云端向终端延伸，实现更高效、更安全的智能应用。Om AI联汇专注于端侧物理AI，致力于将人工智能算法与物理世界深度融合，在智能驾驶、机器人、工业自动化等领域提供实时、低延迟的解决方案。公司相关负责人表示，本轮融资将帮助公司进一步拓展市场，优化产品矩阵，并加强与产业链上下游的合作，为行业客户提供更全面的端侧AI服务。前海母基金表示，看好端侧AI在物理世界中的应用前景，认为Om AI联汇的技术积累和商业化能力将推动行业变革。此次投资不仅是对公司团队的认可，也是对端侧AI赛道长期价值的肯定。

8月4日，面壁智能联合OpenBMB开源社区正式发布并开源全球首个Stencil（模板计算）优化“自动研究+自动部署”大闭环AI系统ForgeStencil。该系统旨在解决科学计算中模板计算的性能瓶颈，实现自动化优化。实测数据显示，ForgeStencil在同精度（fp32）下实现几何平均加速2.35倍，混合精度下额外提速1.95倍。在真实应用场景中，通用CAE求解器hypre加速3.86倍，电磁仿真FDTD加速2.47倍，核反应堆中子学计算minisweep加速最高达5.78倍。

日产汽车8月4日宣布，全球设计高级副总裁阿方索·阿尔拜萨将于10月1日卸任，并担任顾问至12月31日，届时正式退休。现任高级设计总监马修·韦弗将接任全球设计负责人一职。韦弗于2001年加入日产，曾主导逍客、Juke等车型的设计，并在欧洲和日本市场拥有丰富经验。此次人事变动标志着日产设计团队的新老交替。