创业板指涨超3% 算力半导体医药领涨
36氪获悉，今日A股市场分化明显，创业板指强势上涨超3%，深成指涨1.61%，而沪指微跌0.11%。盘面上，算力硬件、半导体芯片、医药医疗等板块涨幅居前，市场热点聚焦于科技与医药领域。沪深京三市上涨个股达3600只，市场情绪整体偏暖。分析人士指出，创业板指的强劲表现或与科技成长股的估值修复及政策利好有关，但沪指的疲软则反映出权重板块的分化压力。
AI快讯
创业板指涨超2%，医药、CPO板块领涨
今日A股市场表现分化，创业板指强势上涨超2%，深成指涨1.38%，沪指微涨0.1%。医药医疗、CPO、算力租赁等方向涨幅居前，市场呈现结构性行情。沪深京三市上涨个股超3900只，市场赚钱效应明显。分析人士认为，创业板指大涨或与近期科技成长板块的活跃表现有关，医药和算力方向受到资金关注。
道德黑客平台Horizon3.ai融资2.5亿美元，应对AI网络攻击威胁
总部位于旧金山的Horizon3.ai，一家专注于提供道德黑客雇佣服务的公司，在后期融资中成功筹集了2.5亿美元。本轮融资由NightDragon和NEA共同领投，这两家机构均曾参与早期融资，并吸引了十多家新老投资者参投。随着Anthropic的Mythos和其他前沿AI模型使网络攻击的威力显著增强，企业界对此深感担忧。Horizon3.ai希望借此势头，利用这笔资金扩大其服务，帮助企业应对日益复杂的AI驱动型网络威胁，从而在网络安全市场中进一步巩固其地位。
Intel 18A工艺良率获重大突破，Panther Lake将率先采用
据业内消息，Intel 18A工艺在良率方面取得重大突破，已达到可量产水平。该工艺节点被视为Intel重返制程领先地位的关键，其采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，性能与功耗表现备受期待。据悉，Intel下一代处理器Panther Lake将率先采用18A工艺，预计于2025年下半年推出。此外，Intel还计划将18A工艺提供给外部代工客户，以增强其代工业务竞争力。
SK海力士与闪迪发布HBF标准，定义存储新层级
8月4日，SK海力士宣布与闪迪联合发布高带宽闪存（HBF）的首个标准规范，标志着这一介于HBM和固态硬盘之间的新型存储层级正式迈入标准化阶段。HBF结合了HBM的高速数据传输能力与NAND闪存的高容量优势，旨在填补存储层级中的空白。该规范定义了8层和16层NAND芯片堆叠的两种容量配置，最高支持512GB容量，并按Grade 1至3设定带宽标准，覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s的数据传输速率。此次发布是SK海力士与闪迪自去年8月启动标准化合作、今年2月成立联盟以来的首项成果，历时约6个月，为HBF技术的产业化奠定了基础。
中金：市场进入修复阶段，关注科技成长与周期改善两条主线
中金公司最新研报指出，7月下旬以来指数震荡盘整，行情可能进入大幅回调后的修复阶段。建议投资者近期关注两条主线：一是景气成长方向，科技风格剧烈调整后拥挤度明显回落，AI基础设施相关环节如光通信、PCB等景气确定性较强，但半导体、算力等领域需关注基本面与估值匹配度，科技成长后市或分化；创新药进入临床数据验证期，值得自下而上挖掘。二是周期改善领域，越来越多行业基本面从底部回升，可综合考虑地缘局势与产能周期，关注电网设备、石化化工、工程机械及受益资本市场向好的非银金融等；贵金属板块经调整后也值得关注。纯内需行业基本面回升偏缓，需进一步观察。
面板厂商抢滩玻璃基封装，TCL华星等加速布局
随着AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互连方向加速演进，传统有机载板性能逼近极限，玻璃基先进封装成为产业新焦点。面板厂商凭借在玻璃加工领域的技术积累，正主导这场跨界布局。TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军透露，公司已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划下半年展示样品并筹建中试线。京东方投资9.93亿元建设的玻璃基封装载板试验线，已向国内客户送样，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段。深天马则搭建了MPG多项目玻璃基板技术平台，将先进封装列为重点赋能方向。
新型电力系统规划发布，特高压、储能等赛道迎利好
36氪获悉，中信证券研报指出，国家发改委、能源局于2026年8月3日发布《新型电力系统建设“十五五”规划》，作为电力领域顶层文件，与相关配套规划协同，以“源网荷储”一体化为主线，推动电力行业从单一新增装机转向全域统筹。《规划》设定了量化目标，力争2030年初步建成新型电力系统，非化石能源发电量占比达50%。中信证券认为，政策将利好特高压、配网智能化、储能、虚拟电厂等领域，并加速电改政策落地。
消费电子AI变革加速：荣耀机器人手机预约破20万，苹果折叠屏今秋亮相
荣耀首款机器人手机Robot Phone预约量突破20万台，超越历代旗舰；OPPO“小布Next计划”开启多机型内测，让AI助手化身“24小时待命的专家团队”；华为新款鸿蒙折叠电脑定档8月5日发布；苹果首款折叠屏手机将于今秋亮相，“Apple智能”已完成国内备案。从手机到PC，从可穿戴到智能眼镜，一场以AI为核心引擎的产业变革正在消费电子领域全面铺开。专家表示，构建以用户为中心的个人AI体验，正成为消费电子终端厂商决胜的关键。围绕这一方向，消费电子行业算力架构将走向端边云协同发展，而高通、英伟达等产业链企业已提前布局。
中信建投：北美云厂商资本开支持续高增，AI算力产业链景气度依旧
36氪获悉，中信建投最新研报指出，2026年二季度，北美头部云厂商资本开支继续高增长。四家北美云厂商2026年资本开支指引合计约为7200亿至7450亿美元，反映出其在AI基础设施领域的持续扩张态势。中信建投认为，尽管AI算力产业链景气度依旧，但市场近期出现明显调整，存在超跌情况。建议持续关注大模型ARR（尤其Coding场景）增长、其他应用场景落地进展、算力通胀链价格走势及AI产业链融资情况。鉴于二季度AI产业链持仓较重，市场出现高低切迹象，建议关注低估值、高股息标的。