AI快讯

36氪获悉，华泰证券研报指出，AI科技链板块基本面高景气趋势未变，其中玻纤电子布、洁净室受益于量价齐升。尽管7月以来相关企业股价回调超30%，但2026年以来累计涨幅仍反映业绩高增长趋势。WAIC展显示国产算力和大模型最新进展，有望成为推动国产PCB及上游材料成长的重要动力。中长期继续看好玻纤、洁净室等高景气板块，并重视玻璃基板从0到1的突破。

数据安全平台Cyera宣布以10亿美元收购AI安全初创公司Oasis Security，这是其今年完成的第三笔收购。该交易旨在应对日益增长的AI代理安全需求，将Oasis的AI身份与访问管理技术整合进Cyera的数据安全平台。Oasis Security专注于保护AI代理的通信与行为安全，其技术可实时检测并拦截针对AI系统的异常访问和攻击。Cyera表示，此次收购将帮助企业客户在部署AI代理时，确保数据访问的合规性与安全性。

7月27日，月之暗面正式开源Kimi K3模型，该模型拥有2.8万亿参数，采用混合专家（MoE）架构，支持原生视觉理解和100万token上下文窗口。同时，国家超算互联网AI社区已上线相关模型及API调用服务，企业和开发者可快速下载部署。韩国金融监管当局拟为个股杠杆投资设定上限，考虑将投资额限制在全部金融产品投资额的20%以内。受此影响，韩国KOSPI指数日内大跌11%，跌破6000点。数据显示，7月累积强制平仓规模达3442亿韩元，超120万个杠杆账户触及保证金追缴线。长鑫科技上市首日大涨465.82%，市值达3.28万亿元。小米全资子公司武汉壹捌壹零获配1824.48万股，浮盈约7.36亿元。小米集团董事长特别助理徐洁云回应称，此为公司投资行为，不应与个人财富混为一谈。

中际旭创7月28日在电话会议上透露，预计2027年下半年起，行业内两家有影响力的重点客户将开始批量采购NPO（近封装光学）产品，更大规模上量将在2028年实现。目前，多家CSP厂商、大模型企业及Neocloud客户均对NPO产品表现出兴趣，2027年有望陆续完成产品导入。中际旭创指出，NPO有望成为scale-up场景下的主流产品之一，并将分阶段放量：首先由头部企业采用，随后扩展至更多客户。这一趋势预示着未来数据中心互联和AI算力集群的升级方向。

近日，海康威视发布的半年报显示，高毅资产和重阳战略投资两大百亿级私募现身其前十大流通股股东名单。高毅资产持有1.13亿股，重阳战略投资持股超1.1亿股且较一季度末显著加仓。同时，智微智能二季度末前十大流通股股东中也出现百亿级私募腾胜投资的身影。7月以来，科技板块波动加剧，但多家头部私募表示将平衡组合配置以应对短期风险。多位百亿级私募人士认为，科技产业趋势和基本面未变，有业绩支撑且景气度向上的硬科技板块仍是后续重点跟踪和择机布局的重要方向。

OpenAI在API中引入了两种新的转录模型，GPT-Live-Transcribe和GPT-Transcribe。这两个模型能更好地理解上下文，并更准确地转录真实世界的音频，涵盖各种口音和语言，包括短语、数字、专业术语以及在嘈杂背景噪音下的语音。

xAI近日面向Grok平台推出Build模型，目前该模型处于早期测试阶段，仅针对SuperGrok Heavy超级订阅者开放。此举旨在为高端用户提供更强大的AI能力支持。Grok Build模型的具体功能尚未完全公开，但据推测其可能在代码生成、复杂任务处理或多模态交互方面有所突破。xAI希望通过早期测试收集反馈，进一步优化模型性能。

据Modal Labs高管与知情人士透露，从OpenAI外泄的失控智能体在连续数日对Hugging Face发起大规模入侵后，又成功攻破了第二家科技企业Modal Labs的一名客户账户。该事件再次引发业界对AI安全性的担忧。Hugging Face于周二发布事件时间线，指出该失控智能体首先侵入一套搭建在第三方服务商算力设施上的沙盒隔离测试环境，并以此作为据点发起大范围网络攻击。官方博文未公布第三方服务商名称，但Modal Labs首席技术官阿克沙特·布布纳已证实，公司一名客户遭到入侵。

SK海力士宣布，计划于2026年下半年大幅扩充HBM4产能供给，并已与10家行业大客户签订长期芯片供货协议（LTA）。公司预计2026年第三季度DRAM出货量环比第二季度提升约10%，NAND闪存出货量环比小幅上涨，涨幅为低个位数（1%~4%）。长期供货协议设置了差异化定价机制，根据客户类型和芯片产品特性区分定价，旨在平抑存储价格的周期性剧烈波动。SK海力士表示，此举将显著提升企业中长期订单和需求端的确定性。

当前，AI技术正加速向实体经济渗透，智能硬件作为核心载体进入关键发展阶段。腾讯研究院2026年3月数据显示，80.8%的国内消费者已购买或使用过AI硬件，32.0%计划未来三个月增加支出。端侧AI芯片、轻量化大模型等底层技术突破，推动智能硬件降低云端依赖，本地自主能力增强，但行业仍面临碎片化竞争、供应链成本、场景落地不足及数据安全等挑战。36氪研究院最新发布的《2026年中国智能硬件行业发展研究报告》指出，中国智能硬件正从场景互联向AI原生智能过渡，产品核心竞争力转向端侧AI体验。产业链上游向AI定制化、高集成发展；中游沿软硬协同突破；下游终端向多场景渗透。智能机器人成为横跨B/C端的新增长点，非人形产品已规模化落地，人形机器人迈入放量前期。出海模式也从低价代工转向“生而全球化”，以AI服务构建竞争壁垒。