今日商业观察｜超聚变过会、芯片融资回暖，资本从“抢项目”转向“挑项目”

11月15日，商业与创投领域的三条主线同时浮出水面：IPO端，国产算力厂商超聚变创业板过会；一级市场，芯片、量子、医疗与智能驾驶赛道接连落槌；资金端，社会融资结构中债券与股票融资占比首次超过贷款。

一、IPO：超聚变创业板过会

据IT之家报道，深交所上市审核委员会本月12日召开2026年第61次审议会议，超聚变数字技术股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，其前身为华为X86服务器业务。上市委现场问询的主要问题集中在算力需求变化、下游客户资本开支、技术先进性等方面。（来源：IT之家）

同期，北京煜鼎增材制造研究院股份有限公司科创板IPO披露首轮审核问询函回复。公司聚焦材料科学及金属增材制造领域，主营业务涵盖金属增材制造、数控加工装备以及金属材料特种加工服务三大类。（来源：北京商报）

二、一级市场：算力链吸金，硬科技接棒

据半导体产业纵横报道，11月12日，由沐曦与优必选共同发起的曦选创智宣布完成5亿元天使轮融资；此前两天，智能网卡厂商沐创、碳化硅功率模块厂商利普思也相继披露新融资。计算芯片、数据互联、供电器件，围绕算力系统的多个环节都在吸引资金。

量子赛道同样活跃。据大皖新闻报道，合肥幺正量子科技有限公司宣布于近期完成数亿元A+轮融资，今年以来已接连完成三轮A系列融资；本轮资金将重点用于加快离子阱量子计算机研发及量子芯片微纳加工测试平台建设。（来源：大皖新闻）

医疗与智能驾驶领域各有落槌。杭州亦立医药完成近4亿元人民币A轮融资，由华盖资本领投，康君资本联合领投，博裕创投、德联资本、信成基金、海邦投资、柏睿资本、深天使、远翼投资共同投资，原有股东石药国方先导基金等持续跟投。赛恩领动（上海）智能科技完成B+轮超亿元融资，由华强资本加码领投，上海张科垚坤、顺创产投、国科盈峰、火炬创投跟投，募集资金将重点投入4D成像雷达智能感知技术、端到端AI雷达大模型的攻坚与产能扩张。（来源：科创板日报）

三、赛道冷暖：具身智能换挡，半导体回血

据《中国经营报》报道，具身智能赛道的融资节奏正迈入“换挡期”。IT桔子数据显示，10月具身智能赛道融资数量33起、融资总额101.05亿元；而9月这两项数据分别为60起、110.28亿元，热度明显下滑。

与之对应，《科创板日报》报道称，具身智能投资出现分歧后，一级市场资金开始转向，半导体重新回到资金视野，开启了新一轮上行周期。（来源：中国经营报、科创板日报）

两条信息放在一起看，指向同一个信号：资本并没有离场，只是把“抢项目”的节奏改成了“挑项目”。

四、资金面：债券和股票融资占比首超贷款

据环球网援引中国人民银行统计数据，2026年前10个月，社会融资规模增量中，债券和股票融资合计占比达52.99%，已超过贷款占比；10月末社会融资规模存量为469.16万亿元。（来源：环球网）

融资渠道多元化对创投与实体企业的意义在于：直接融资的权重上升，意味着企业估值、信息披露与治理水平会被更直接地定价。

五、希鸥观察

把今天的几条消息放在一条时间线上，可以看到资本的两个动作：一是向“硬”的地方去——算力芯片、量子、增材制造；二是向“能算清账”的地方去——有明确客户与产能扩张计划的企业更容易拿到钱。

对创业者而言，这意味着融资叙事需要换一种写法：不再是“赛道有多大”，而是“订单在哪里、毛利怎么来、什么时候能自负盈亏”。具身智能的降温并不是否定技术，而是资本开始要求技术与商业闭环对齐。

本文根据公开报道整理，供行业交流参考。