AI快讯

36氪获悉，中信建投证券研报指出，月之暗面推出新一代开源旗舰模型Kimi K3，总参数规模达2.8万亿，成为首个迈入近3万亿参数级别的开源模型。该模型在复杂推理、代码生成、长上下文处理及Agent任务执行等核心能力上实现显著提升，标志着国产大模型正加速缩小与海外前沿模型的差距，并从单纯参数扩张转向模型能力、推理效率和应用落地的全面突破。随着国产模型持续迭代，用户调用量和推理需求快速增长，国内算力基础设施有望迎来新一轮扩容。研报建议重点关注国产大模型厂商及国产算力产业链的投资机会。

美国加州北区联邦法官Araceli Martínez-Olguín于7月20日批准了人工智能公司Anthropic提出的15亿美元和解协议，驳回有关赔偿金额过低的异议。该协议旨在解决作家团体于2024年提起的集体诉讼，原告指控Anthropic未经许可使用其著作训练AI聊天机器人Claude。此次和解标志着AI版权争议的重要进展，但赔偿金额是否合理仍引发讨论。Anthropic尚未就法院裁决发表公开声明。

人工智能公司 Anthropic 与一群作者达成的 15 亿美元版权和解协议，近日获得了法院的最终批准。这一金额创下了 AI 领域版权纠纷和解的新纪录，标志着科技公司与内容创作者之间长期博弈的重要节点。该和解案涉及未经授权使用受版权保护的书籍训练 AI 模型，虽然此次和解解决了单个案件，但并未从根本上厘清 AI 训练中大规模使用版权作品的合法性边界。此次和解协议于 2026 年 7 月获得法院批准，Anthropic 同意支付 15 亿美元以了结相关诉讼。尽管金额巨大，但业内分析人士指出，这更像是一个“个案和解”，而非行业通用规则的建立。随着生成式 AI 的快速发展，如何平衡技术创新与知识产权保护，仍将是未来数年科技界和司法界持续面临的挑战。

社交媒体巨头Meta与芯片制造商英伟达周一宣布，共同参与英国AI初创公司CuspAI的材料发现项目，旨在为半导体行业寻找新型制造材料。CuspAI专注于利用人工智能技术加速新材料的发现与设计，其项目已获得亚马逊创始人杰夫·贝佐斯及英国政府的投资支持。据悉，CuspAI于本月早些时候完成了4.5亿美元融资，估值达到26亿美元。此次Meta与英伟达的加入，将进一步推动该公司在半导体材料领域的研发进程，有望为芯片制造带来突破性创新。

7月20日，韩国综合指数再度跌逾4%，全球科技板块共振调整及主要央行加息预期升温，对A股市场造成扰动。当日A股三大指数走势分化，上证指数、创业板指上涨，深证成指下跌。受访人士指出，外部冲击短期影响显著，但积极因素正在积累，A股中长期结构性上行趋势不变。配置方面，建议短期关注具备独立产业催化的创新药板块及防御属性较强的红利板块；科技板块内部可留意行情从算力、硬件向AI应用延伸的机会。

贝莱德计划发行超过120亿美元债券，为Meta位于美国得州埃尔帕索的数据中心园区提供融资。这些债券预计将于下周初定价，由一家控股公司发行，该公司持有贝莱德在Project Sopaipilla Holdings中80%的股份，Meta持股20%。

在2026世界人工智能大会（WAIC）上，光电融合芯片技术引发关注。业内人士指出，该技术相比传统电芯片，计算延迟更低、功耗更小，有望使每单位Token成本下降50%甚至更多，成为降低算力成本的重要探索方向。同时，国产算力芯片支撑的超大规模算力集群也被视作降本关键。本届WAIC于7月20日闭幕，展览面积达10万平方米，展品总数4486项，351款产品全球首发。预计达成意向采购金额约203.6亿元，同比增长约25%。此外，腾讯WorkBuddy在国内PC端AI原生办公智能体市场6月单月访问量破2000万，保持市场第一；Kimi K3模型参数达2.8万亿，被中信建投视为“另一个DeepSeek时刻”。

36氪独家获悉，月泉仿生近日完成数亿元Pre-A+轮融资，由长发基金、华控基金等联合投资，老股东中关村启航投资跟投。资金将用于团队建设、核心产品研发及产能提升，推动超仿生神经骨骼肌肉机器人研发，打造“大脑-身体-环境”一体化的仿生具身智能体系。月泉仿生依托“仿生拉压体机器人理论与技术”完成转化，该技术模仿人体骨骼、肌肉、韧带协同工作逻辑，从根源改变传统机器人运动逻辑。公司已推出四大产品线：轻量化仿生灵巧手“应手Y-Hand”系列，其中Y-Hand M1重299.7g，集成26个自由度，五指抓握力达200N；Y-Hand M2具备38个自由度，为全球最高；面向工业场景的刚性灵巧手“信手X-Hand M1”最大负重50kg，寿命百万次；以及轮式人形机器人“博文W-Bot 2.0”，搭载自研电机系列。目前，北京昌平生产基地已在建设中，商业化覆盖智能制造、仓储物流等多个场景。

超微半导体（AMD）正扩大与微软的战略合作。根据协议，微软将在其Azure云平台上部署AMD的下一代AI芯片和处理器，包括Helios机架级AI平台，为微软自身的AI服务和Azure客户的前沿模型推理工作负载提供算力支持。AMD表示，Helios平台预计将于2026年下半年开始向包括微软在内的客户出货。此举将进一步加强两家公司在AI计算领域的合作，为微软的云服务提供更强大的AI基础设施支持。

7月20日，据外媒报道，谷歌正计划开发一款名为“Frozen V2”的新型芯片，旨在更高效地为其Gemini AI模型提供算力支持。此举表明谷歌正持续加码自研芯片，以优化AI基础设施的能效与性能。据悉，“Frozen V2”是谷歌在AI芯片领域的又一布局，预计将针对大规模模型推理任务进行定制优化，进一步降低能耗与延迟。该芯片的研发或将对现有AI芯片市场格局产生一定影响。